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Evatec AGが日本で次世代パッケージング市場へ本格参入

CLUSTERLINE® 600が、AIおよびHPC向け次世代パッケージング市場の成長を支える大型パネル対応成膜プラットフォームとして日本市場で本格展開されます。

次世代パッケージングへの移行と市場背景

生成AIの普及に伴い、半導体業界ではトランジスタの微細化から、チップレットやHBMを活用したシステムレベル統合へと技術の主軸が移っています。これに伴い、大型インターポーザやガラスコア基板など、新しい製造アーキテクチャへの移行が加速しており、特にAI向けパッケージの大型化により、300mmウェハから600mmクラスのパネルプロセスへの転換が注目されています。Evatecは、この変化を今後10年間の半導体産業における重要な成長機会と位置づけています。

CLUSTERLINE® 600の概要と特徴

CLUSTERLINE® 600は、先端半導体パッケージングおよびIC基板製造向けに開発された、大型パネル対応の真空プロセスプラットフォームです。ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）やガラスコア基板など、AI・HPC市場の先端アプリケーション向けに設計されており、最大650mm×650mmの基板処理に対応します。
本プラットフォームの主な特徴は以下の通りです。
・大面積基板における高い膜厚均一性と優れた再現性
・研究開発から量産まで対応可能なスケーラブルな構成
・特許取得の大気圧脱ガスシステムや、エッチング、PVD、CVDプロセスを統合可能なクラスターアーキテクチャ
・パネルの前処理から成膜までを単一システムで実行し、高スループットと膜品質を両立
対応可能なプロセスには、Cuシード層やバリアメタルの形成、高密度RDL向けメタライゼーション、ガラス貫通ビア（TGV）メタライゼーション、高アスペクト比構造への成膜、両面プロセス処理、Desmear/Descumプロセスが含まれます。なお、CVDプロセスについては現在開発中です。

日本市場における戦略と今後の展開

日本は先端材料や精密製造技術において世界をリードするイノベーション拠点であり、Evatecは日本を戦略的重要市場と位置づけています。今後は、日本国内の顧客や学術研究機関、パートナーとの協業を強化し、パネルレベルパッケージングや先端IC基板、ガラスコア基板の分野で技術開発および量産化を支援していく方針です。

まとめ

Evatecは、大型パネル対応プラットフォームであるCLUSTERLINE® 600の日本国内展開を通じて、AI・HPC時代に求められる先端パッケージング技術の革新と製造基盤の発展に貢献します。

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